《半导体》南茂放量劲扬 本益比偏低有撑

南茂股价9月初触及61.4元新高，随后受市场杂音频传1个月急跌逾3成、10月中下探42.1元的近5月低点，近日止跌缓步垫高。今（17）日开高后在买盘敲进下放量劲扬4.64％至48.45元，截至午盘维持逾4％涨势，领涨封测族群。

南茂10月自结合并营收22.89亿元，月减2.32％、降至近8月低点，仍年增10.67％，改写同期新高。累计前10月合并营收228.98亿元、年增达21.99％，续创同期新高。公司预期第四季营收将较第三季持平或略降，毛利率亦预期将略为下降。

南茂董事长郑世杰先前指出，虽然客户因应消费电子新品上市持续备货、产品组合优化提升平均单价（ASP）带动下，市场需求依然健康，但目前供应链仍有长短料及晶圆产能吃紧、中国大陆限电政策等不确定因素影响，产业及市场杂音甚多，因此对第四季营运较审慎看待。

其中，记忆体业务虽受惠消费及车用电子需求增加，但考量供应链长短料情况及中国大陆限电潜在影响，对第四季较保守看待。驱动IC则受惠产品组合优化推升平均售价、接获许多限电转单、高阶测试机台持续满载及OLED贡献续增，第四季相对审慎乐观、可望持稳第三季。

南茂主管指出，驱动IC属于短料，客户需求较急。随着晶圆供给吃紧、生产成本大增，客户倾向生产更高阶产品。而触控面板感应晶片（TDDI）及OLED的测试时间，约达面板驱动IC（DDIC）的3倍，后者更须全程使用高阶测试机台，使南茂高阶测试机台迄今几乎满载。

针对高阶面板驱动IC的新增封测产能，南茂均与客户签订2～3年保障长约，随着5G智慧手机的OLED面板搭载率提高，客户因应晶圆供给增加有限，纷纷优化产品组合、积极确保后续产能，对OLED驱动IC需求看增，有助支撑南茂驱动IC业务表现。

整体而言，南茂对明年营运仍审慎乐观，认为仍可持续成长，但成长幅度将不若今年大。同时，因应高阶产品产能满载、需求畅旺，今年资本支出估达约50～60亿元，明年初步预期不会比今年多、但仍将维持高档。

投顾法人预期南茂第四季营收将季减3％、年增10％，因调降毛利率预期，税后净利预期下修12.7％，估将季减16％、但年增达70％。全年获利预期则小幅调降3.4％，预期营收年增20％、税后净利年增达1.03倍，每股盈余估达6.6元。

投顾法人认为，虽然驱动IC及记忆体需求短期杂音甚多，南茂营运基期可能自高峰向下调整，但目前股价本益比仅7倍仍偏低，加上公司配息率仍规画达5～6成、估算殖利率达7～8％，除非短期获利大幅下滑，股价下档风险有限，维持「买进」、目标价自70元降至66元。