《半导体》因应客户需求 颖崴评估马来西亚设厂

颖崴在论坛中指出，Cobra及微机电（MEMS）为目前晶圆测试2大主流方案，前者已被广泛应用，但随着高速讯号需求增加已面临一些限制。后者则可提供更好的高速讯号完整性，且能实现较小的测试施力、更容易实现混合针设计，使其成为未来测试的有利选择。

颖崴表示，人工智慧（AI）、高速运算（HPC）、晶片散热和车用技术带动对CoWoS及小晶片（Chiplet）高阶封装需求，颖崴已成功将传统Cobra技术结合现代MEMS技术，提供客户CoWoS先进封装的晶圆测试（CP）完整解决方案，满足相关技术发展的测试需求。

王嘉煌会后受访时指出，上述测试座及MEMS探针卡等新技术产品，目前正在进行客户端验证，以因应客户倍数拉货需求。同时，对于矽光子晶片的光学共同封装（CPO）测试介面亦已准备就绪，已通过客户验证。

随着全球半导体领域持续位移至东南亚，颖崴5月中已于马来西亚槟城设立业务及技术服务中心。王嘉煌透露，为因应客户需求，将不排除在东南亚设厂，地点则优先考量马来西亚，相关计划最快明年可望明朗。