《半导体》陶瓷基板需求旺 同欣电评估扩产

吕绍萍表示，缺料是目前所有人都头痛的问题，但公司很早就开始超前部署、找寻第二供应商，目前虽然供应吃紧，但没有因此断链停摆。而目前半导体相当景气、市场需求旺，若因原物料成本增加而欲涨价，客户目前多能谅解状况，较容易顺利转嫁成本。

同欣电上半年资本支出6.58亿元，年增达37％。吕绍萍指出，主要分为机器设备及八德厂建厂两部分，前者每年约10亿元水准，今年迄今主要用于胜丽的新竹厂车用CIS封测产线，其次依序为混合模组及RF模组。后者今年支出规模较大，需视建厂进度而定。

吕绍萍表示，新竹厂车用CIS封测产线今年虽有扩产仍持续满载，加上设备交期较长，使产能非常吃紧，目前正致力提生产线效率因应。龙潭厂的手机CIS RW第三季需求已逐渐复苏。整体而言，去年手机贡献远高于车用，今年预期两者比重差距将缩减。

吕绍萍透露，陶瓷基板需求自去年第三季起止跌回升，目前需求维持强劲成长趋势，所有封存设备均已重启，但客户因需求仍强而持续希望扩产。公司对此希望客户能给予产能保证或协议，目前正持续进行中。扩产计划虽尚未定案，但未来大致以10％为单位分阶段进行。

对于低轨卫星收发模组未来需求商机，吕绍萍看好未来需求趋势，指出上半年才跟主要客户做季度营运会议（QBR），有报告许多好消息，目前生产状况平稳未再增加。后续卫星将持续发射，但地面接收站及家用收发器供应仍须等待，预期服务成长速度会较预期慢一点。