《半导体》颖崴Q4估筑底 2024展望非常乐观

颖崴2023年前三季合并营收30.09亿元、年减11.84％，为同期次低。营业利益4.82亿元、年减41.13％，为同期新低。税后净利4.05亿元、年减41.72％，每股盈余11.84元，均为同期次低。毛利率35.8％、营益率16.02％，双创同期新低。

颖崴10月自结合并营收2.56亿元，月减32.06％、年减达54.75％，为近半年低点。累计前10月合并营收32.65亿元、年减17.94％，仍创同期次高。展望后市，由于客户年底盘点库存、中国大陆市场也略受影响，预期因客户需求递延，第四季营收将是相对低点。

王嘉煌指出，受资通讯终端产品销售不佳、库存去化时间拉长及地缘政治等因素，影响公司今年营运表现。不过，随着半导体先进制程微缩及异质整合趋势，客户使用7奈米及以下先进制程比重显著提升。

同时，ChatGPT导入更多市场应用，带动高阶绘图晶片（GPU）、CPU、AI加速器及高速运算（HPC）处理器需求强劲。王嘉煌认为，CoWoS及小晶片（Chiplet）等高阶先进封装预期将带动高阶测试需求，整体测试介面产业成长趋势明确，后市展望乐观。

观察今年颖崴各地区营收占比，以北美达65％最高，台湾和中国大陆分占19％和13％。而来自全球前十大IC设计公司的营收达80％，并拥有超过200家有交易的活跃客户，显示公司在半导体测试介面领域的竞争力。

此外，颖崴高雄新厂已于下半年正式量产，主要生产测试座探针，为客户提供测试座一站式服务，并导入多项自研自动化系统，提升生产效率、品质及良率，截至第三季月产能达110万支，预估至年底可增至150万支，可满足客户成长需求，并有助提升产品毛利率。

随着AI、HPC、GPU、手机加速处理器（APU）晶片陆续导入3奈米制程，使晶片复杂度更高，逐步推动CoWoS、Chiplet等先进封装需求，预估将显著拉长晶圆测试、成品测试及系统级测试的测试时间达2～3倍，将为探针卡及测试座需求带来庞大商机。

王佳煌表示，颖崴已备妥各类高频高速测试介面产品线，加上微机电（MEMS）垂直探针卡验证顺利及各项新产品导入，将为营运挹注强劲成长动能。王嘉煌看好高速运算成为营运成长主动能，对明年展望非常乐观。