日月光半导体马来西亚槟城封测新厂开工动土

日月光马来西亚槟城封测新厂预计于2025年完工，将为当地创造2,700个就业机会。新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接（copper clip）和CMOS影像感测器封装产品，并采用强调生态平衡、保育和资源回收再利用的绿色工法。

在5G通讯、人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、车用电子发展的需求推动下，半导体产业快速增长，半导体专业封测代工（OSAT）成为全球电子供应链不可或缺的一环。日月光表示，作为OSAT领导厂商，马来西亚厂自1991年以来持续为许多半导体公司提供封测服务，为消费性电子、通讯、工业及汽车产业提供先进晶片。日月光数十年来在马来西亚持续地策略性资本投资，以获取更多市场占有率并扩大业务范围及服务深度。

槟城首席部长Chow Kon Yeow表示，看到像日月光这样的投资者扩大在槟城的足迹，巩固我们作为全球半导体枢纽的地位，令人振奋。槟城持续令人称道的表现，极大地证明了其作为东方矽谷的持续卓越。此外，很高兴地我们能提供有利环境，使日月光能够实践永续发展。今年是槟城工业化50周年，我期待见证下一个飞跃，在这个激动人心的时代提供巨大的价值创造前景，让槟城在世界科技版图中闪耀。通过InvestPenang计划，槟城政府将全力以赴，为日月光马来西亚厂在此的扩建项目提供最好的便利服务。

日月光东南亚区总裁李贵文表示，新建厂房展现日月光对槟城的区域稳定以及外国投资商业友好政策的信心。影响日月光投资决策的一个主要因素是槟城拥有多元且成熟的人才库，多年来通过政府和产业的共同努力磨练培养出健全熟练的劳动力，其管理技能和专门技术的知识深度对于日月光在快节奏高科技产业的发展至关重要。

李贵文表示，过去两年半，疫情带来了诸多挑战，但得益于马来西亚厂员工的坚韧和支持，仍然能够发展新业务并持续成长扩大，并获得所有客户多年来的信任和合作。马来西亚厂是日月光全球营运不可或缺的一部分，将继续为客户提供领先技术、高品质服务，以及在市场不确定性下供应链策略性调整的弹性。

被称为「东方矽谷」的槟城已成功转型为马来西亚领先的电机和电子（E＆E）枢纽，是许多世界领先科技公司的所在地。根据马来西亚统计局和联合国商品贸易统计局的数据，2019年槟城约占全球半导体出口总额5％。槟城一直是日月光全球制造的重要战略位置之一，让日月光的客户能够利用东南亚强大的产业生态系以及人才库。