《半导体》台积电ESMC德国厂 8月20日动土

台积电去年8月宣布拍板赴欧设厂，与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）设立合资子公司欧洲半导体制造公司（ESMC），于德国德勒斯登兴建晶圆厂，总投资金额逾100亿欧元。

ESMC德国厂预计采用台积电28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片12吋晶圆。台积电表示，在8月20日动土后将展开整地作业，预计今年底前动工兴建，目标2027年底开始生产。

魏哲家日前法说时表示，台积电海外布局计划目前没有任何改变，将持续扩大美国亚利桑那厂及日本JASM熊本厂产能，未来也规画扩大ESMC德国厂产能，在美国并无成立合资公司计划。