台积电证实德国厂8月20日举行动土典礼　兴建工程年底前动工

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

晶圆代工龙头台积电（2330）今日证实，计划于8月20日在德国德勒斯登举行ESMC的动土典礼，其兴建工程预计于2024年年底前动工。

根据日媒报导，台积电下月将在德国德勒斯登（Dresden）举行动土典礼，董事长魏哲家也将带领公司代表团前往参加。

对此，台积电今日回应，台积电计划于8月20日在德国德勒斯登举行ESMC的动土典礼，本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。

台积电强调，ESMC计划如预期进行，其兴建工程预计于2024年年底前动工。

台积电日前和罗伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半导体( NXP Semiconductors N.V.) 宣布，将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司 (European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC)，以提供先进半导体制造服务，台积电也表示，目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产，月产能约4万片。