台积德厂动土 欧盟送大礼

台积电进军欧盟，携手博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资的欧洲半导体制造公司（ESMC），20日由董事长魏哲家主持动土典礼。图／本报资料照片

台积电ESMC概念股

台积电进军欧盟，携手博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资的欧洲半导体制造公司（ESMC），20日由董事长魏哲家主持动土典礼，预计第四季兴建晶圆厂，2027年底生产，缔造台积电欧洲首座工厂的重要里程碑。

魏哲家指出，德国厂总投资额逾100亿欧元，将创造约2,000个工作机会，台积电承诺会继续在这个区域招聘和培养人才，ESMC将成为欧洲最重要的半导体制造基地。

ESMC为欧盟首座采用鳍式场效电晶体（FinFET）技术的晶圆代工厂，20日动土典礼贵宾云集，除魏哲家、荣誉副董事长曾繁城等公司高层亲自出席，欧洲方面由欧盟主席范德赖恩（Ursula von der Leyen）及德国总理萧兹代表，足见对台积电及半导体发展之重视。

魏哲家表示，ESMC总投资金额超过100亿欧元，台积电持有70％股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10％股权。

范德赖恩表示，欧盟《晶片法案》于2023年9月正式生效，全力催生半导体产业落地，同时献上大礼，宣布欧盟执委会依据欧盟国家补助规则（EU State aid rules）通过50亿欧元的德国补助措施，以支持ESMC半导体晶圆厂的建设工程和营运。

ESMC晶圆厂将由台积电营运，计划兴建的晶圆厂预计采用台积电N28、N22平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及N16、N12鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，厂区无尘室面积约4.5万平方公尺、预估月产能将达4万片12吋晶圆，将支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，有望提升欧洲半导体自制率。

德国积极打造「萨克森矽谷（Silicon Saxony）」，按欧盟晶片法案计划，至2030年以前，欧盟投入430亿欧元用于支持欧盟成员国的晶片生产、发展计划和新创企业投资等。

外界猜测，未来往车用领域发展将是欧洲厂最大重点，另高电压、高电流之第三代半导体也将成ESMC重要任务。萧兹也强调，台积电晶片制造担纲支撑欧洲经济韧性的重要使命。

随台积电德国设厂脚步，台湾半导体供应链为之振奋，包括IC设计龙头联发科，矽晶圆厂环球晶，封测厂日月光，设备厂颖崴、闳康、帆宣、崇越，系统整合厂商大综等，皆在欧洲提早部署，逐步打造欧洲半导体一条龙版图。