德国厂动土！台积电收「50亿欧元大礼包」　欧盟批准补贴案

▲台积电。（图／路透社）

文／中央社

德国对台积电晶圆厂合资案50亿欧元（约新台币1768亿元）的补贴计划，今天获欧洲联盟（EU）批准通过。

主管欧盟市场竞争的执行委员维斯塔哲（Margrethe Vestager）在电邮声明稿中说，德国的补贴计划「将强化欧洲的半导体制造实力，有助我们实现绿色和数位转型，替高度专业就业创造机会」。

她在声明中还表示：「这项措施的开放代工模式将确保中小企业和新创公司在内，取得节能晶片的广泛管道，同时限制任何潜在的扭曲竞争。」

台积电和英飞凌（Infineon Technologies AG）、恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）与罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）合资成立欧洲半导体制造公司（EMSC），在德国东部半导体重镇德勒斯登（Dresden）设首座晶圆厂，今天举行盛大动土典礼。

台积电德国厂据了解由台积电持股70%，并负责营运，其余则是英飞凌、恩智浦和罗伯特博世各持股10%。

德国媒体报导，欧盟执行委员会主席范德赖恩（Ursula von der Leyen）与德国总理萧兹（Olaf Scholz）出席典礼活动并发表演说。

德国媒体「萨克森日报」（Sächsische Zeitung）指出，众多高级官员参加动土典礼的原因，在于台积电德勒斯登设厂计划是萨克森邦（Sachsen）历史上最大的外国直接投资之一，总投资额约100亿欧元，当中一半资金来自德国政府的支持。

德国政府能拿出大笔预算补贴台积电德勒斯登厂，主要得益于去年9月正式生效的欧盟「欧洲晶片法案」（European Chips Act），该法案放宽政府补贴晶片产业的严格限制，允许各国政府提供更多财政支持，促进国家半导体产业发展。