《半导体》台积电ESMC德国厂动土 获欧盟50亿欧元补助

为展现对此专案投入的支持，应邀出席动土典礼的欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）宣布，欧盟执委会已依据「欧盟国家补助规则」通过一项50亿欧元的德国补助措施，以支持ESMC半导体晶圆厂的建设工程和营运。

台积电2023年8月宣布赴欧洲设厂计划，与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）设立合资子公司ESMC，由台积电持股70％主导经营，博世、英飞凌和恩智浦各持股10％，透过ESMC于德国德勒斯登兴建12吋晶圆厂。

ESMC德国厂总投资金额估逾100亿欧元，包括股权注资、借债及欧盟和德国政府大力支持。初期将采用28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片，借此进一步强化欧洲半导体制造生态系统。

ESMC德国厂将开发针对汽车应用、嵌入式快闪记忆体、电阻式记忆体（RRAM）、磁阻式随机存取记忆体（MRAM）、射频（RF）及其他非挥发性记忆体等创新差异化技术，预计创造约2千个直接高科技专业工作机会、进而提振当地经济，并显著增强欧盟供应链韧性。

台积电表示，ESMC的成立体现台积大同盟的实力，该同盟是半导体产业创新的基石，推动突破性进步，聚集合作伙伴实现新合作水准。投资ESMC不仅展现对此策略伙伴关系更深的承诺，也突显台积电致力在欧洲培育创新的坚定决心。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，台积电与博世、英飞凌、恩智浦共同合作建厂，满足欧洲汽车和工业领域对半导体的快速成长需求，借此将把公司先进制造能力带给公司的欧洲客户和合作伙伴，刺激当地经济发展、并推动整体欧洲技术往前迈进。

博世集团执行长哈通（Stefan Hartung）表示，EMSC晶圆厂将与博世的德勒斯登晶圆厂比邻而立，期待此座新厂的成立，也期待未来与台积电、英飞凌和恩智浦的紧密合作，将在关键产业中共同带领欧洲往前迈出决定性一步，并确保当地工业厂商能取得先进晶片。

英飞凌执行长汉尼贝克（Jochen Hanebeck）表示，ESMC在德勒斯登兴建半导体晶圆厂是当地的重大成功，为欧洲带来应用于最现代数位晶片的一项特别重要的半导体技术。此投资将创造更多就业机会，长期将强化萨克森矽谷、德国和欧洲整体半导体生态系统。

恩智浦半导体总裁兼执行长席福（Kurt Sievers）表示，ESMC提供创新的半导体解决方案和制造能力，专注于欧洲主要市场的汽车和工业领域自动化和电气化。今天在德勒斯登举行的台积电欧洲首座晶圆厂动土典礼，是迈向欧洲数位主权重要且务实的一步。