获50亿欧元补助 台积电德国厂动土

2024年8月20日，台积电董事长魏哲家（左）与德国总理萧兹（右）出席台积电位于德国东部城市德勒斯登的首座欧洲工厂奠基典礼并握手。（路透）

晶圆代工龙头台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资的欧洲半导体厂公司（ESMC），20日为其在德国德勒斯登的欧洲第1座晶圆厂举行动土典礼。此案总投资高达100亿欧元，欧盟执委会主席范德赖恩宣布将补助此案50亿欧元，此次「欧积电」动土典礼，由董事长魏哲家率队主持，他表示，该晶圆厂将创造2000个高价值的工作机会，会在当地设厂，主因是离客户比较近。

新厂将提供28／22及16／12奈米的成熟制程晶片给欧洲的车用客户，预计在2027年底开始生产，月产能将达到4万片12吋晶圆。

20日的动土典礼由魏哲家率一级主管出席，由于投资金额庞大，范德赖恩、德国总理萧兹等纷纷到场支持。

范德赖恩表示，台积电在欧盟设厂是对欧洲作为创新强国的认可，欧盟已经依据欧盟晶片法案，通过对该厂50亿欧元的补助措施，将支持ESMC的营运以及建设，期盼对欧洲半导体产业链带来正面效益。

魏哲家表示，与合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦合作兴建的德勒斯登晶圆厂，主要是为了满足快速成长的欧洲汽车、工业领域对半导体的需求，将透过该晶圆厂，将台积电的制造能力带给合作伙伴，刺激当地经济发展以及推动整个欧洲的技术向前迈进。