德州仪器12吋新厂动土典礼 估2025年投产

Templeton表示：「今天是公司重要的里程碑，我们为电子产业与半导体的未来发展奠定坚实基础，以充分支援公司客户未来数十年的需求。公司从90多年前创立迄今，我们始终满怀热情，透过先进半导体催生更为经济实惠的高效电子产品，进而创造更美好的世界。TI很荣幸能在Sherman立足扎根，并且引入先进的12吋晶圆制造技术。」

这项潜在300亿美元的投资包括建立四座晶圆厂以满足长期市场需求，更有望创造多达3,000个直接就业机会。新的晶圆厂预期每天将生产数千万组类比与嵌入式处理晶片，供应予世界各地的电子产品制造商。

Sherman市长David Plyler表示 :「这项动工仪式为Sherman的半导体产业新局揭开了序幕，有望创造数十年的经济良机并改善当地生活品质。我们感谢TI对于Sherman长期且持续性的投资，也期待双方后续的长远合作。」

TI长期致力于实践永续制造的企业责任。新厂房的设计将符合建筑认证的结构效率与永续性的高级评等，也就是能源与环境设计领导认证（LEED）金级认证。Sherman的先进12吋晶圆设备与制程亦将进一步减少废弃物、水资源与能源消耗。

Sherman新基地的首座晶圆厂预计将于2025年投产。新的晶圆厂将加入TI现有的12吋晶圆厂阵营，包括位于德州达拉斯（Dallas）的DMOS6、位于德州Richardson的RFAB1和即将完工并预计于今年稍晚开始投产的RFAB2 。

此外，位于犹他州Lehi的LFAB预计将于2023年初投产。Templeton进一步指出 :「这些对长期制造能力的投资进一步提升了公司的成本优势，进而确保对我们的供应链有更佳的掌控能力。」