《国际产业》台湾这些半导体公司 都跟台积电赴日设厂

路透社指出，无晶圆厂公司世芯-KY（3661），专门设计ASIC（专业特殊应用积体电路）客制化晶片，就是已跟中国大陆脱钩的例子之一。知情者爆料，2022年时，世芯负责研发的工程师，大量都还是集中在中国大陆。不过，但这家IC设计已开始把这些专业人才外派至它国，其中主要以日本为主。

世芯-KY表示，公司正在日本、北美和台湾进行招募员工，但拒绝对人事问题进一步评论。世芯上任约2年的日本营运处总经理Hiroyuki Furuzono指出，日本半导体市场前途看俏，正一直利用日本ASIC业务大好时机，并做了几个不错的方案。

路透社统计，过去两年期间，至少有9家台湾晶片厂商在日本设厂或扩大业务范围。例如，半导体矽智财供应商力旺（3529），两年前在大东京区的横滨开设办事处，并从曾经在业界呼风唤雨的大日企当中，找了11位员工。

力旺总经理何明洲（Michael Ho）表示，自从在横滨成立办公室之后，能更常跟客户沟通交流，这些客户较愿意与当地员工讲日文，因此，公司的业务正蓬勃发展。

消息人士透露，有更多台湾半导体业者，现在都想在日本扩大业务规模，或者是首次挥军日本。由于在日圆长期走贬下，也使得台湾高科技公司到日本经营，或在日本扩充的考虑变得较简单些。

目前，虽有技术强大的半导体材料以及先进的设备制造商，但之前受到美国打压，还有台湾与韩国的崛起，日本在全球晶片制造市场的比重，已从1980年代50%左右，骤减至10%而已。

但最近几年以来，日本已感受到半导体产业攸关一个国家的经济安全（economic security），所以在新冠疫情期间全球晶片短缺之际，加上美国又重新扶植下，再度投入重金重塑自己的半导体生态圈。

24日，台积电在日本的首座晶圆厂将举行开幕仪式，相信到时这座熊本1厂的现场一定是冠盖云集。但台积电在美国亚利桑那州的另座晶圆厂，比这座熊本厂还早开始动工，但目前还不知道何时能正式投产。

在台积电宣布还要在日本建造第2座晶圆厂之后，使得整个在日本投资半导体的金额已超过200亿美元。路透社指出，台积电跟日本很合拍，无论是在讲求勤奋的工作态度上，还是在跟当地政府很容易打交道上，最重要的是补贴很慷慨。

国际投资业者WhiteOak Capital指出，半导体强国的核心力量不仅有技术领先的企业，更是要有强大的生态系统。日本政府对半导体外资设厂表现地积极主动，且有大量补贴以及最少的政治干预，故跟它国比起来，的确是与众不同。

除了台积电外，有日本政府在背后撑腰的日本晶圆代工业者Rapidus，也计划从2027年开始在北海道北部地区大量投产。也获得日本政府补贴金的台湾半导体业者力晶（5346），计划在日本盖一座54亿美元的晶圆代工厂。

另外，扩大投资日本的还有台积电所支持的创意（3443），这家ASIC无晶圆厂IC设计公司表示，会选在日本扩大商业版图是被优秀的工程师，以及商机所吸引。

台湾的半导体材料检测分析业者，且以台积电为最大客户的闳康（3587），2023年底在日本九州新开设一个实验室。台积电另家主要承包商，负责半导体设备与维修业务的明远精密（7704）也正在日本建厂。至于台积电合作的厂务业者帆宣（6196）虽也涉足日本，但不愿置评。

日本大商社直言，与中国大陆脱钩是一种趋势，且还会持续下去。不过，日本就算跟大陆脱钩，可能也没有这么多的工程师或相关理科人才可用。因产业已多元化，根据统计在过去约20年期间，日本晶片从业人数大概少掉20%。