台积电赴美设厂 专家：两因素牵动半导体在地化发展

台积电美国亚利桑那州厂举行首批机台设备移机典礼，兴建中的第一期工程预计2024年量产4奈米。这是继WaferTech之后，台积电20多年来首度启动美国投资建厂，将是当地最先进半导体制程技术，对美国推动「半导体在地制造」极具战略意义，美国总统拜登慎重其事，亲自出席见证里程碑。

台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，过去十几年来，全球半导体产能往亚洲移动，在历经美中贸易战及疫情后，欧、美国家意识到半导体在地生产比重下滑，危机意识提高，并积极推动产能回移。

刘佩真说，在美国生产成本相对比较高，是「逆全球化」趋势，跟过去商业及产业运作模式不太一样，预期短期半导体在地制造是不可逆的态势，一方面符合客户对供应链要求生产基地分散风险考量，另方面顺应美国政府的「美国制造」诉求。

至于中长期发展能否成功，刘佩真认为具有变数。她指出，未来终端产品是否因成本提高而涨价，能否为消费大众所接受，都有待考验。

此外，当前各国多以政策补助推动半导体在地制造，刘佩真表示，未来当补助到一定程度后，可能面临产业间不平衡的状况，以及产业内大、中、小型业者资源分配问题。

刘佩真指出，台厂到海外生产会分散掉一些资源，不管是人，或是要多花心力管理海外厂；不过在台湾的根基没有被连根拔起、往外出走，预期未来台湾半导体产业仍将相对拥有优势。

市调机构集邦科技分析师乔安说，晶圆厂的运作仰赖大量人才、环境及上、中、下游厂商的协力；台积电在各地政府邀请下，已展开全球布局，其中的美国厂以先进制程为主轴，但台积电仍维持海外扩产的制程至少落后台湾一个世代的原则，且台湾在人才、环境、产业聚落等条件依然具有优势，发展主轴还是以台湾为重心。

乔安表示，从目前规划来看，台积电亚利桑那州新厂初步产能规模有限，将以当地国防等特定需求为主，短期对全球供需影响有限；长期若扩产规模逐步扩大，加上其他晶圆代工厂于全球各地积极扩产，半导体供需倾向「逆全球化」的趋势将逐渐萌芽。

美国新厂营运成本较高，乔安认为，美国政府补助政策将有助缓解毛利的压力。长期发展下，「逆全球化」的趋势将使得各地营运成本升高，恐为各晶圆厂带来庞大的定价压力。

半导体产业分析师表示，当地需求是半导体在地制造发展的关键要素，担心断链是重要考量之一；但要产能大量转移的难度高，预期可能的发展是小规模的产能，服务当地对于成本容忍度比较高的特殊需求。

分析师指出，由于台厂仍以台湾为生产和先进研发的重镇，且台湾生产效率及成本仍具优势；此外，台厂还可借由全球布局吸收国际人才，对于台湾半导体产业发展应是利多于弊。