专家传真－AI大爆发 牵动半导体供应链发展

AI发展对台湾半导体供应链的连动影响方面，台系厂受惠的族群将含括先进制程晶圆代工、ASIC、IP、AI消费性IC、先进封装等。图／freepik

尽管人工智慧（AI）的进化恐对中长期全球社会的数位安全、实体安全、政治安全产生隐忧，例如AI机器人的导入将取代常规定型特质的工作、剥夺工作机会并造成失业潮，或是可能散播错误讯息、影响人类行为思考等。但AI依然是2024年科技产业趋势的重心，在此同时，各国政府竞相立法监管AI，也希望建立AI伦理规则。

另一方面，AI市场商业化的脚步则持续加快，此从近期资本市场中，辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、安谋（ARM）、台积电、东京威力科创、软银等AI概念股表现亮眼即可得知，皆反映现阶段AI对于重量级科技厂商的业绩贡献动能之强大。例如ARM因来自于AI相关授权金高度成长，且智慧型手机客户与部分资料中心及车用应用权利金业务量的扩张，故上调财测。

在国际AI相关大厂间的布局动向上，最受瞩目的莫过辉达拟成立新ASIC部门、OpenAI执行长奥特曼期望筹资5～7兆美元与台积电合作，后者的愿景是向中东投资人筹资，由台积电建造和营运这些工厂，期望能使未来AI晶片供应无虞。而辉达拟成立新ASIC部门的消息则凸显，此AI晶片佼佼者不但在GPU与软体CUDA生态系统上具备优势，更希望延伸触角至协助云端、电信业者设计客制化晶片，预计影响较大的将是国际的博通（Broadcom）、Marvell等大厂，而台系IC设计服务业者因AI ASIC专案多着墨于后段设计，且我国仍具备其成本效益与弹性之优势，故预计初期影响不大，惟长期仍需留意辉达是否垄断整个AI晶片市场，进而对其他业者的生存空间带来排挤效果。

至于有关于Open AI执行长期望向正向阿拉伯联合大公国政府和能源公司筹资5～7兆美元与台积电合作，此部分仍存有高度变数，主要系因整体投资规模过大，已远高于目前每年半导体销售额的规模，同时此是否有过度投入而造成产能供过于求的风险，同时OpenAI执行长规划晶圆厂兴建于美国本土，此又会引发劳工短缺和成本高昂的挑战，相信此皆是潜在投资人所关心投报率的问题，或许OpenAI若利用纯晶圆代工服务来推动计划，反而是具可行性的作法。

而在AI发展对台湾半导体供应链的连动影响方面，台系受惠的族群将含括先进制程晶圆代工、ASIC、IP、AI消费性IC、先进封装等，其中台积电仍旧是AI大趋势下最受惠的半导体制造商，主要是AI需要大量计算资源来训练模型和进行推理，因此推升对高效能计算晶片的需求，包括GPU、ASIC、AI专用晶片等，而此需采用先进制程制造技术方能满足AI高工作负载需求，特别是5奈米、3奈米制程可以大幅提高晶片的逻辑闸数和晶片密度，使单一晶片可以整合更多运算元件，从而提升AI晶片的运算效能。

至于AI自研晶片趋势商机，则对我国IC设计业者相对有利，主要系因在AI被广泛使用后，以客制化ASIC取代部分GPU做AI推论将成为趋势，一来可将软硬体按系统厂所需进行最优化设计，二来能节省更多成本，台系IP矽智财、积体电路设计业者将可扮演其中的角色。至于日月光FOCoS-Bride、台积电CoWoS及Chiplet等先进封装技术，则可实现处理器、加速器、记忆体模组的高速度、低延迟、高效能的数据讯号传输，显然先进封装技术的运用，亦能推动人工智慧晶片的异构整合，实现系统级设计的最佳化，此亦是目前台湾晶圆代工龙头、半导体封测领导厂商的强项。