日本政府计划邀「赴日建晶圆厂」重振半导体产业 台积电回应了！
外媒传出日本政府计划邀请晶圆代工厂台积电（2330）与其他厂商共建晶圆厂，提供日本先进晶片，引起瞩目。台积电20日表示，不排除任何可能性，但目前没有相关计划，一切以客户需求为考量。
根据路透社与《读卖新闻》19日报导，日本政府有意邀请台积电与全球其他晶片制造商赴日投资，携手当地晶片设备供应商，共同打造先进晶片制造工厂，确保日本晶片的供货来源稳定，并重振日本的晶片产业，解决国安问题。
对此，台积电回应，不排除任何可能性，但目前没有相关计划，一切以客户需求为考量。
台积电是全球最大的晶圆代工厂，今年5月确定于美国亚利桑那州建造先进晶圆厂，支出总额约120亿美元（约新台币3586亿元），预计于2024年量产，采用5奈米制程，月产能2万片。
台积电16日举行法人说明会，释出多项好消息，包括第二季税后纯益、每股盈余双双创历史新高，第三季营收可望季增7.9%至10.8%，全年营收将成长超过2成，将改写历史新高。
此外，台积电全年资本支出150至160亿美元，调高至160至170亿美元，增加10亿美元。主要是因应5G、高效运算动能及物联网等客户需求强劲，确保供应链稳定，增加5奈米及7奈米产能利用率，也将持续投入3奈米研发。