台积索尼砸1兆日圆 赴日设晶圆厂

日本媒体报导，台湾晶圆代工龙头台积电与日本索尼集团（Sony Group）可能以合资方式，在日本九州熊本县设立晶圆厂，总投资额将达1兆日圆以上。 （本报资料照片）

据日本媒体报导，在日本经济产业省主导下，台湾晶圆代工龙头台积电与日本索尼集团（Sony Group）可能以合资方式，在日本九州熊本县设立晶圆厂，总投资额将达1兆日圆以上。对此，台积电表示不评论市场传言。日本索尼集团会长吉田宪一郎也回应表示不予评论，但仍强调索尼将逻辑IC委外代工、并取得稳定产能的策略非常重要。

晶圆代工已成为各国地缘政治下的兵家必争之地，台积电除积极扩建在台湾的5奈米及3奈米等先进制程12吋晶圆厂，也在中国大陆南京设立的12吋晶圆厂、已完成月产能2万片的16奈米生产线建置，并进入量产，日前亦宣布将再投资28.87亿美元扩建，月产能达4万片的28奈米生产线。此外，台积电宣布在美国亚利桑那州投资设立月产能2万片的5奈米晶圆厂，后续将视情况持续扩充当地产能。

实际上，日本政府近年一直积极争取台积电赴日设厂，市场不时传出有关台积电到日本设立晶圆厂或封测厂消息，但台积电均以「目前无此计划」冷淡回应，仅确认将投资1.86亿美元在日本设立子公司、扩展3D IC材料研究。

日媒最新报导指出，在日本经产省主导下，索尼集团及台积电有可能会合资在日本熊本县兴建晶圆厂，经产省将居中协调并与关系人士进行调整，预估将以前段晶圆制程为主体，总投资额预估达1兆日圆以上。

报导指出，在上述建厂构想中，索尼集团与台积电预估会在2021年内设立半导体制造合资公司，由台积电居主导权，且索尼以外的日本企业也可能会进行部分出资。在合作内容部分，索尼将负责土地及厂房，台积电则负责制程技术移转及量产，且不排除会在当地再设立后段封测厂。