台积电拍板！ 砸2千亿与SONY合资设立日本晶圆厂

全球晶圆代工龙头台积电。(图/达志影像)

全球晶圆代工龙头台积电日前法说透露将赴日本设厂，用以生产22/28奈米特殊制程，随后日本科技大厂SONY也透露，将与台积电讨论如何在熊本县讨论如何建立晶圆代工厂。台积电董事会周二(9日)核准4大议案，包括确定第二季配息，以及赴日投资相关内容，还有前台湾美光董事长徐国晋担任研究发展组织主管。

台积电与索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation SSS）9日共同宣布，台积公司将于日本熊本县设立一子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Inc. JASM），初期采用22/28奈米制程提供专业积体电路制造服务，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求，索尼半导体解决方案公司将投资少数股权。

位于日本的JASM晶圆厂预计将于2022年开始兴建，并于2024年底前开始生产。此晶圆厂将直接创造约1500个高科技专业工作机会，其月产能达4万5千片12吋晶圆。初期预估资本支出约70亿美金，此案并获日本政府承诺支持。

台积公司于2019年成立日本设计中心以服务其全球客户，目前也与日本伙伴合作，透过位于茨城县的3DIC研发中心来扩展先进封装技术的版图。

台积电9日也召开董事会，通过4大议案，决议如下：

一、核准配发2021年第三季之每股现金股利2.75元，其普通股配息基准日订定为2022年3月22日，除息交易日则为2022年3月16日。依公司法第一六五条规定，在公司决定分派股息之基准日前五日内，亦即自2022年3月18日起至3月22日止，停止普通股股票过户，并于2022年4月14日发放。此外，台积公司在美国纽约证券交易所上市之美国存托凭证之除息交易日亦为2022年3月16日，与普通股一致。台积公司美国存托凭证之配息基准日订为2022年3月17日。

二、核准资本预算约美金90亿3644万元（约新台币2394亿6484万元），内容包括：1. 建置及升级先进制程产能；2. 建置成熟及特殊制程产能；3. 建置先进封装产能；4. 厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产；5. 2022年第一季研发资本预算与经常性资本预算。

三、核准以不超过美金21亿2340万元之股权投资于日本设立一由本公司为主要持股之子公司，以提供专业积体电路制造服务。

四、核准任命徐国晋先生为本公司Integrated Interconnect & Packaging组织副总经理，自2021年11月9日起生效。