东芝案拍板！今与贝恩资本签约　2兆日圆出售晶片事业

▲东芝与贝恩资本签备忘录，盼月底签约。（图／路透社）

财经中心／编译

东芝晶片事业出售案拍板！东芝今（28）日下午宣布，与贝恩资本主导的「日美韩联盟」正式签约，交易金额约2兆日圆（180亿美元），预计在10月24日召开临时股东大会，获得股东的同意。

根据彭博报导，这个交易的关键在于，苹果（Apple）已同意贝恩资本（Bain Capital）为首财团以2兆日圆收购东芝（Toshiba）记忆体晶片事业的条件，苹果是此联盟的一员；据了解，苹果之所以对此晶片事业感兴趣，是因为快闪记忆体具策略重要性，希望借由收购其晶片事业，与快闪记忆体领导厂商三星相抗衡。

联盟成员之一的戴尔公司（Dell Inc.）和SK海力士公司（SK Hynix Inc.）也将提供财务支援。

东芝发言人表示，公司期望尽快完成交易。苹果发言人在加州上班以外时间未回应媒体置评要求。

未来此案的关注焦点在于中国当局是否会在期限内完成反托辣斯法审查，以及东芝与威腾间的纷争最后会如何收尾。