日本政府将向新晶片商Rapidus投资700亿日圆

他说半导体正成为发展包括人工智慧、数位产业和医疗健保等高端科技的关键零件。

由索尼、NEC、丰田汽车、日本电信电话（NTT）、软体银行、半导体大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ银行、和电装（DENSO）等八家日本企业合作成立的新半导体公司名为Rapidus，目标是在2025年到2030年之间开始生产晶片。

中美贸易冲突加深美国限制对中国出口先进晶片技术。日本为此要恢复其晶片制造的基地，以确保其汽车与资讯科技公司不会出现晶片短缺的问题。

另外，日本也担心中国企业控制台湾这个全球先进晶片制造的中心，会让其晶片供应出状况。