日本政府狂砸10兆日元 计划重振晶片产业

日本力拚发展半导体业。(示意图:shutterstock/达志)

日本首相石破茂11日宣布规模650亿美元的半导体产业计划，将透过政府补助及其他财政诱因，推动国内晶片与AI产业发展。这项计划预计在2030财年前支出超过10兆日圆（约650亿美元），反映各国担心中美贸易紧张造成全球冲击，加紧脚步巩固半导体供应链。

据悉，日本政府将在下一届国会会期内提交这项计划，包括支持次世代晶片大规模生产的法案。计划草案显示补贴对象包括晶片代工新创企业Rapidus以及其他AI晶片供应商，预计这项计划将为日本创造价值约160兆日圆的经济效益。

石破茂在11日也表示，政府预计将在本月与商界及工会代表会面，讨论明年工资谈判。他强调鼓励企业持续加薪为政府优先任务，旨在缓解生活成本上升对家庭及整体经济的影响。