日媒:日本晶片國家隊Rapidus將獲政府加碼補助 總金額近1兆日圓

日本东京电视台报导,日本「晶片国家队」Rapidus将再获得政府5,900亿日圆补助,总补助金额近1兆日圆。 路透

日本媒体报导,日本政府计划加码补助「晶片国家队」Rapidus,最高5,900亿日圆,加上先前已敲定补助的3,300亿日圆,日本政府对该公司的补助将接近1兆日圆(66亿美元)。

东京电视台1日报导,Rapidus目前正在与美国IBM共同研发2奈米晶片,并正在北海道千岁市兴建一座半导体厂,今年底前将会完成制造设备等的搬迁,并预计在明年上半年生产试作品。

报导指出,在日本经产省将加码补助该公司的5,900亿日圆中,超过550亿日圆将用于研发属于晶片制造后端制程的封装技术,其余资金则将用于建厂和制造设备费用。

日本政府提供给台积电熊本一、二厂的补助规模,总计约1.2兆日圆。