日本政府据悉将为半导体公司Rapidus提供多至5900亿日元额外支持
财联社4月1日电,日本经济产业省将向致力于大规模生产2纳米芯片的日本半导体公司Rapidus提供高达5900亿日元的额外支持,使该公司的财务支持总额达到近1万亿日元。
相关资讯
- ▣ 日本政府宣布将为新一代“光电融合”半导体项目提供至多452亿日元补贴
- ▣ 日本拟对半导体、人工智能提供政策支持
- ▣ 本首相承诺为国内半导体和AI行业提供超10万亿日元支持
- ▣ 石破茂将为半导体和AI领域提供超650亿美元支持
- ▣ 日本政府将向新晶片商Rapidus投资700亿日圆
- ▣ 日本经产相:愿探讨追加支援半导体制造商Rapidus
- 台积电与20日商合作「研发半导体」!日政府砸47亿投资日本子公司
- ▣ 日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术
- ▣ 日本半导体制造商Rapidus成立美国子公司,在硅谷开设办事处
- ▣ 日本首相石破茂:未来十年将为半导体与AI行业提供超650亿美元补贴
- ▣ 日本政府拟斥巨资扶持半导体企业
- ▣ 韩国政府将为被电商欠款商家提供1.6万亿韩元融资支持
- ▣ 微软据悉将向日本数据中心投资29亿美元
- ▣ 日本文科省据悉拟完善半导体人才培养据点建设
- ▣ 淡马锡支持的区块链风投公司据悉计划为新基金筹资多达1亿美元
- 日本政府拟推21.9万亿日元刺激计划,包括向低收入家庭提供现金补助、对半导体和AI的投资
- ▣ 《半导体》新唐日本子公司渐入佳境 外资上看200元
- ▣ 日经:日本政府请托台湾增产半导体
- ▣ 日本电装和半导体制造商Rapidus或将共享先进芯片设计方法
- ▣ 日本据悉将支持东南亚的人工智能基础设施建设
- ▣ 日政府据悉将开始探讨AI法律监管
- ▣ 丰田汽车计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资
- ▣ 日本经产省宣布拨款10亿日元支援车用半导体开发
- ▣ 塔塔之子公司据悉将在未来几年向半导体、国防、电动汽车等领域注资超1200亿美元
- ▣ Telegram创始人将向政府提供更多数据
- ▣ 机构:2024年半导体销售额将增长24%至6500亿美元
- ▣ 苹果据悉今年将使用自有服务器芯片为人工智能工具提供支持
- ▣ 北京利尔:光大银行将为公司提供不超1.2亿元贷款,专项用于支持公司回购股票
- ▣ 日本政府宣布加码补助 台积电潜在对手Rapidus再拿5,900亿日圆