日本政府安排银行团为Rapidus提供担保贷款

Rapidus是在日本政府支持下，由8家日本大企业共同投资设立，以增加本土晶片生产而降低对海外晶片的依赖。

关芳弘表示在正常情况下，日本政府不会向特定企业提供担保贷款，因此政府的做法是极度特殊。关芳弘是注专半导体产业的自民党资深议员之一。

Rapidus要在2027年前让其位于北海道晶圆厂开始量产前，将可能需要3兆到4兆日圆之间（约190亿到250亿美元）融资来支持其运作。

关芳弘指出，当中大部份资金可望从银行团贷款而来。但他坦承，在Rapidus尚未实质生产任何产品之前，金融机构对于给Rapidus提供贷款可能会犹豫。

虽然日本政府承诺向Rapidus提供约1兆日圆融资，但关芳弘表示在考虑到国家财政情况时，要每年为Rapidus提供数兆日圆资金是蛮困难。