日本拟提供担保贷款给Rapidus

Rapidus正在北海道千岁市兴建晶片厂，目标在2027年量产2奈米晶片，在此之前可能需要3兆至4兆日圆（约190亿到250亿美元）资金。关芳弘表示，其中大部分资金可能来自银行贷款，但他也坦言，在Rapidus没有任何产出的情况下寻求贷款，可能令金融机构裹足不前。

Rapidus是日本官民合作设立的半导体公司，包括索尼和丰田汽车在内八家日本大型企业合计投资73亿日圆，这笔经费距离量产所需的资金还有一大段差距。

日本政府虽承诺向Rapidus注资1兆日圆，然而关芳弘表示，「考量到日本财政状况，每年向Rapidus提供数兆日圆经费确实相当困难。我们希望Rapidus能顺应潮流，快速自立更生，不依赖政府金援。」

日本首相岸田文雄日前赴北海道视察Rapidus的工厂，并表示政府将尽快向国会提出法案，协助Rapidus量产新一代半导体。关芳弘透露，日本政府最快将在秋季国会开会前提交法案。

日本法律禁止政府向特定企业提供担保贷款，除非资金能让公众受惠。日本政府过去曾向东京电力公司提供贷款，让该公司向福岛第一核电厂的受害者提供赔偿。

部分专家质疑Rapidus的竞争力和政府的援助程度，因为该公司生产2奈米的时程比台积电和三星电子等大型对手落后二年，对此关芳弘仍相信Rapidus有机会成功，理由之一是预期AI应用快速成长。