联电力拚8吋扩产 拟收购东芝日本2晶圆厂
据日本《日刊工业新闻》报导，东芝持续削减低收益固定资产，计划将九州大分市、岩手县北上市2座晶圆厂出售，最接近买家是台湾晶圆双雄之一联电，今后东芝所需晶圆将从自行生产改由委托联电代工。
东芝经营半导体业务约20年，但与其他同业相比利润一直不理想，2015年集团爆发经营危机后就亟思开源节流，削减亏损或低收益部门，这些半导体厂近年来都是集团想处理掉资产。
这次出售标的由东芝100%持股子公司日本半导体(ジャパンセミコンダクター)营运，大分厂有8吋、6吋产线，北上厂是８吋产线，产品约80%至90%供应东芝集团，剩余才是外部代工订单。
多位不具名日方消息来源指出，东芝、联电协商仍处于初期阶段，但由于除联电外也有其他候补买家，也不排除破局可能。双方计划最快可在2020会计年度(至2021年3月31日止)内达成协议。
8吋晶圆可生产品项中，PMIC(电源管理晶片)、LDDI(大尺寸显示驱动晶片)在5G时代智慧型手机、基地台都不可或缺，全球8吋晶圆产能从去年下半年起就已经一片难求，就算有钱也不一定下得了单。又由于8吋生产设备几乎已经没有供应商生产，8吋晶圆售价又相对利润偏低，又导致难以扩产，联电计划收购东芝2座8吋晶圆厂也不失为加快消化订单能力的好棋。
收购案传出后，东芝今日股价一度涨逾1%，至台湾时间上午10时15分暂报2860日圆，涨幅0.85%；联电台股开低，在31.9元至32.4元间震荡。