《半导体》精材决配息3元 今年2逆风审慎积极面对

精材通过每股配息3元，除息交易日为6月15日，最后过户日为6月16日，停止过户期间为6月17日至6月21日，除息基准日为6月21日，现金股利发放日期为7月13日。董事任期届满改选，全面改选董事五名(含独立董事三名)，全数续任，法人董事为台积电(2330)代表陈家湘、汪业杰，独立董事为温(王褱)岸、王文宇、谢徽荣。精材董事全面改选，并选任董事长，由陈家湘续任 董事长暨总经理，即日起生效。

精材聚焦感测器、微机电元件、5G 射频元件等之封装与中后段制程加工，将持续投入研发资源以开拓更多相关技术及客户，期能借此掌握及接轨未来需求趋势，达成持续成长之目标。

在8吋研发方面，已完成开发之压电微机电元件加工技术，配合客户将于111年进入小量量产，可望对未来营收有显著贡献。公司于109年重新投入12吋晶圆车用感测器相关加工技术研发，与客户密切合作之下，预期今年底导入量产，开启新商机。新一代深穿孔技术(Cu-TSV)，会应用于客户合作的专案，计划2年后进入量产。

展望111年的营运，车用影像感测器封装需求应可维持成长，但目前8吋晶圆产能严重短缺，恐影响公司消费性产品封装及加工服务的订单。大环境方面新冠肺炎疫情未熄，又有严重全球性通膨新压力，接续造成终端市场需求的高度不确定性。经营团队将审慎积极地面对这充满挑战的一年。