《半导体》精测决配息11.75元 看好混针探针卡添薪

精测此次股东会亦完成董事全面改选，新任4席董事为董事长马宏灿、总经理黄水可、中华电研究院副院长陈荣贵、联发科财务本部总经理陈恒真。3席独董为台大TPIDC执行长詹文男、管院会计系教授吴琮璠、律师邱晃泉。

精测2022年合并营收创43.88亿元新高、年增3.48％，营业利益8.66亿元、年减19.85％，为近6年低点，毛利率52.13％、营益率19.74％分为近7年、近9年低点。归属母公司税后净利7.7亿元、年减13.58％，仍创历史第三高，每股盈余23.5元则创第四高。

精测指出，去年半导体产业受全球通膨升息、欧洲能源危机、地缘政治、新冠疫情等外部环境负面因素影响，终端需求前景混沌不明，整体产业供应链进入库存调整阶段。不过，精测在快速应变调整产品组合下，使全年营收仍维持成长、续创新高。

精测受惠一站式服务商业模式，凭借领先技术、卓越制造及前瞻性营运策略，完善自制探针卡产品线与多元化产品结构，推出因应先进制程晶圆测试需求的探针卡解决方案，先进测试介面板技术持续精进，对应的纯测试载板（Gerber）案也为全球布局产生营收综效。

除持续研发高阶测试介面板外，精测去年在探针卡部分也完成次世代5G智慧手机应用处理器（AP）、毫米波（mmWave）、高速运算（HPC）、电源管理（PMIC）及射频（RF）等晶片测试探针卡验证与量产，盼未来持续满足半导体各领域龙头客户测试需求。

展望2023年，人工智慧（AI）、AR/VR、物联网（IoT）、车用、高速运算（HPC）、5G、智慧医疗等诸多应用，都需要依赖半导体技术进步来启动更多创新，带动晶圆测试混针探针卡需求。精测混针探针卡已验证完成进入量产技术，预计对公司未来营收将有助益。

精测将持续强化各产品线涵盖面、研发及服务品质，其中探针卡除多元经营AP、HPC、RF、固态硬碟（SSD）、触控面板感应晶片（TDDI）及车用等市场，以分散风险强化订单基础，亦持续布局其它晶片测试领域，以进一步提升在各领域探针卡的竞争力。