《半导体》精测聚焦5G应用,布建探针卡产能

晶圆检测解决方案大厂精测12日受邀参与柜买中心富柜200」业绩发表会,由总经理黄水可说明营运计划发展方向。(林资杰摄)

晶圆检测解决方案大厂精测(6510)今日受邀参与柜买中心「富柜200」业绩发表会,总经理黄水可表示,先进制程预计明年首季和第三季各显现一波需求,公司也同时积极布建垂直探针卡(VPC)产能,目标明年将月产能自30万针(pins)拓增至100万针。

黄水可认为,5G和AI是未来推动半导体产业的重要动能,只要基础的5G发展稳定、应用的AI发展相当可观。在5G频段布建上,欧洲中国大陆选择低频段sub 6GHz,发展可望较快,韩国日本美国采用的毫米波(mmWave)仍需时间布建,短时间还看不到生态系成型

黄水可表示,市调机构目前预估5G手机需求仅2.61亿支,但消费者一定希望能买到高低频通吃的产品,因此实际需求仍有待观察。精测在应用处理器(AP)方面有不错斩获,近年加速耕耘的垂直探针卡需求则正准备起飞,预计今年对营贡献占比可望提升至双位数

精测积极加强垂直探针卡布局,今年效益已逐步显现。黄水可表示,目前因应客户需求持续布建产能,包括探针卡、材料、检测设备、全自动化产线等一条龙服务,目前建置进度已达80%,预计明年完成整体布局,目标将月产能自30万针拓增至100万针。

精测副总经理简志胜表示,目前观察5G商用化进度似有加快,虽然需求不若第三季旺季畅旺,但对明年首季淡季营运审慎乐观看待。财务许忆萍则表示,未来毛利率仍目标维持50~55%,今年折旧费用约2.6亿元,新总部自11月起认列折旧,全年费用约9千万元。

至于跨足卫星通讯印刷电路板(PCB)领域部分,黄水可表示,目前已完成客户一阶段专案,由于后续规格与最初敲定时有变动,近期将开会讨论后续合作方向,并持续了解产业动向、持续耕耘。意味相关开发进程有所延后全力聚焦5G相关应用发展。