两岸通讯产业搭桥 聚焦4G应用5G创新
▲左起远传电信执行副总李浩正、科技部次长林一平、经济部次长沈荣津、远传电信董事长徐旭东、工研院院长刘仲明、中国移动通信集团公司副总裁刘爱力、远传电信总经理李彬。
两岸通讯产业合作及交流会议以「互联共赢，智慧创新」为主轴，除继续落实两岸4G合作外，也将继续5G技术布局以及创新应用，其中，中华电、远传展出3个频段载波聚合技术(3CC)以及VoLTE，至于联发科则是主打LTE多模多频晶片技术，宏达电也推出HTC One系列手机展示，大秀自家绝活。
今年两岸通讯产业合作及交流会议，主要锁定4G产业链深化以及5G技术前瞻技术交流，大陆工信部副部长刘利华率领包括中国移动、中国联通、中国电信、中国通信企业协会等高阶主管60多人会出席。
其中，IC设计龙头联发科与中国信息通信研究院，双方签订「推动宽频有线及无线通讯技术标准与验证」技术合作框架协议，可望在中国大陆推动「一带一路」、「宽频中国」等重大战略布局当中，提前进行卡位；另外，网通厂正文、中磊则展示多模多频LTE用户端设备及小型基地台。据了解，为期2天活动将规划4场论坛、两岸厂商展示会等议程，这也是首次于亚洲进行LTE多元件载波聚合技术实测展示，进军双网融合高速下载的最终目地，透过双方深化合作，展现两岸联手开启无线通讯技术全新一页。