中探针首参加半导体展　明年AI产品相关应用营收比重冲三成

▲中探针。（图／翻摄自Googlemap）

记者高兆麟／综合报导

成立届满40年的中探针（6217）今年首次参加半导体展，并展出800W以上的高功率老化测试座（Burn-in Socket）等19款新探针，展现深化半导体布局的决心。公司预期，随着新产品导入新客户，明年AI产品相关应用营收的占比可望冲上三成。

中探针总经理冯明钦表示，美系手机客户新机近期将发表，公司营运随之明显加温。第四季有手机新机效应、客户库存渐趋健康，下季营运可望将迎来全年最高峰。

冯明钦进一步指出，中探针明年有四项动能，分别是打入半导体封装测试厂新客户、消费性产品的既有客户渗透率提升、印度新能源车获得新客户、子公司铝镁合金机壳厂冠德将放量，等待AI PC需求起量。

半导体方面，800W以上的高功率老化测试座，可依测试需求安装散热，透过热分析进行评估，内含高性能弹簧针，稳定测试表现。客户是封装测试厂，目前正在验证当中，另有更高瓦数与合作厂商共同设计中。终端产品则是AI伺服器的GUP、CPU，将是推动明年营运的重要驱力。

这次还展出实验室用的可信赖度老化测试座，明年有机会显著提升市占率。另有应用于5G天线的校准测试座（AiP Socket）、极细与极短针（0.07mm/0.9mm)等多款探针不同应用的展示。

公司上半年累计每股亏损1.19元，主要原因是大陆迁新厂相关费用认列导致。另外该公司今年累积前7月营收已超过16亿元，累积营收年增率已从衰退逐渐拉到持平，未来营运更将进一步喜迎回升。

中探针产品可广泛应用于手机、笔电、电动车、半导体测试等，近年投入研发团队开发高频高速测试探针，切入AI商机。至于在新能源车部分，四轮与两轮充电枪的冠簧端子独家技术解决方案，已经打入印度市场，客户方面验证结束准备出货，也将是明年营运的加分项目。