《半导体》高通、联发科5G AP竞逐 聚焦2关键

全球AP市场供应预估今年将维持2021年竞争格局,高通与联发科将会继续过招,双方年变动幅度小,呈低个位数变化,研调机构就预估,联发科今年将出货5.59亿颗、年减少1%,可望持续坐稳整体AP出货龙头宝座,高通则出货4.4亿颗、年增加1%,展锐、海思等中系供应商年变动幅度大。另外,2022年全球5G智慧机增长幅度尽管会相较2021年减缓,但渗透率持续成长,研调机构就预估,2022年5G AP高通将以34.2%市占位居第一,联发科预估27.9%。

联发科、高通今年在5G AP的竞争上,可以观察到2点,首先,晶圆供给仍是关键,三星在4奈米制程产能仍具挑战,只是,高通采用台积电(2330)制程比重增加,将在其与联发科的竞争格局中加分,台积电将对晶圆代工价格上涨,手机AP属先进制程涨幅较成熟制程小,但预计仍有3%~5%上涨空间,联发科、高通均会将涨价成本转嫁与客户;再者,欧美市场换机潮抵销大陆市场5G渗透率增速减缓,大陆5G智慧机在历经2021年的快速成长下,2022年预计5G的成长增幅将会放缓,未来几年渐渐走向成长高原期。