车用半导体…高通、联发科展开降维打击

自驾技术将于2025年进入关键突破期，跨界的消费电子巨头高通、联发科也将透过智慧座舱晶片对传统汽车半导体业者展开降维打击。图／本报资料照片

主流智慧座舱晶片参数

2025年将至，自驾技术进入关键突破期，Robotaxi以及其他高阶应用的崛起，正迅速改变全球智慧移动市场的版图。Mobileye、NVIDIA、高通和特斯拉等业者加快技术研发，推出多元化自驾晶片方案，以满足车厂对高效运算及高可靠性的需求。另外，跨界而来的消费电子巨头高通、联发科也透过智慧座舱晶片对传统汽车半导体业者展开降维打击，显现出车用电子市场深刻变革。

DIGITIMES分析师余君涛指出，特斯拉持续深耕高阶自驾技术，计划于2025年上半年在中国和欧洲市场推出全自动辅助驾驶（FSD）系统。未来于美国市场也有望放宽监管，巩固其在自驾维持领导地位。

Mobileye则透过EyeQ系列晶片及多样化感测器，为Volkswagen等车厂提供高阶自驾解决方案；然而，由于Tier 1客户库存过剩，Mobileye 2024年前三季之营收下滑至11.6亿美元，年减19.3％。高通以骁龙Digital Chassis智慧驾驶整合平台为核心，搭配骁龙Ride Elite智慧座舱解决方案，实现12倍的AI效能提升，助力车厂加速智慧座舱与自驾功能的融合。

另外，辉达也进军自驾平台，DRIVE Thor以高达2000 TOPS之运算能力，预计在2025年上市；该平台不仅支援AI运算，更适用于高阶自驾应用，余君涛分析，辉达于2024会计年度（2024年2月至10月），车用事业营收达11.2亿美元，年增38.8％，显示逐年提升的市场需求。

辉达更透过与台厂联发科合作，携手打造业界首款3奈米智慧座舱晶片，将车用晶片价值最大化、预估对市场造成强烈冲击。业界分析，消费电子巨头进军汽车市场，不仅继承手机SoC（系统单晶片）高性能特性，还通过降低研发成本进一步巩固其竞争优势。

相比之下，瑞萨和英飞凌等传统车用晶片厂商，因未能快速适应智慧座舱对高性能异质晶片的需求，市场大饼逐步被侵蚀。

在自驾技术与智慧座舱的双重驱动下，2025年将为汽车市场的重要转折点。高通与联发科等消费电子巨头的跨界降维打击，正彻底改变传统汽车半导体市场的竞争格局。同时，高阶自驾应用的进一步推进，将为全球交通系统带来革命性的改变。