《半导体》小米、OPPO撑腰 联发科去年首次击败高通、跃全球一哥

根据研调机构Omdia的统计资料，2020年联发科手机晶片的出货量达3.518亿颗，相较2019年成长47.8%，市场占率来到27.2%，相较2019年17.2%大幅成长，这更是联发科(2454)首次击败高通，成为全球最大的智慧手机晶片供应商。

Omdia认为，去年小米成为了联发科最大的客户，搭载联发科晶片的智慧手机出货量为6370万支，2020年小米采用联发科晶片的出货量年增223.3%；OPPO是联发科在2020年的第二大客户，出货5530万支搭载联发科晶片的智慧手机，根据Omdia的资料，2020年OPPO和 Realme合计出货8319万支搭载联发科晶片的智慧手机。

惟值得注意的是，小米并不是联发科客户中增速最高的品牌，Omdia指出，2020年三星加大了联发科晶片的采购力道，采用联发科晶片的智慧手机出货量为4330万支，年增长254.5%。

在出货畅旺下，也反映在联发科去年财报表现，联发科去年合并营收为3,221.46亿元，年增加30.8%，不仅写下历史新高，也顺利站上百亿元美金规模的全年一线半导体规模，全年净利为414.39亿元，较2019年增加78.6%，每股获利为26.01元，全年毛利率为43.9%，年增加2个百分点。

Omdia分析认为，2021年联发科可望延续去年在智慧手机晶片组出货量上的领先趋势，一方面会有更多来自荣耀和华为的晶片组外包需求，因为麒麟晶片组将在市场上消失，不仅如此，未来智慧手机市场的另一块增长点会落在新兴市场，预计会有更多的入门机市场需求出现，对联发科也是有利的。