《半导体》三大产品线+AI撑腰 联发科再攀天价

联发科今年三大产品线同步成长，在Mobile方面，预期2024年手机销量将回温至12亿支，其中，由于非洲、印度智慧机替换功能机的趋势持续进行，以及4G市占率持续提升，4G手机晶片出货量预计持平，5G手机主要受惠于印度进行5G行动网路建设，成为5G手机出货成长的主要动能，在高阶手机晶片方面，由于生成式AI应用陆续导入手机，联发科看好在天玑产品线带动下，旗舰晶片也将有明显成长。在Smart Edge方面，欧美多国进行宽频网路基础建设，与达发(6526)合作，有利于抢攻营运商建设商机，推动WiFi-7抢进营运商标案市场；2024年夏季奥运将于巴黎举行，有机会刺激TV换机潮，带动TV营收成长。在PMIC(电源管理晶片)方面，主要受惠于手机复苏，以及切入车用与资料中心应用，皆带动PMIC向上成长。

联发科抓准AI浪潮，在未来产品展望方面，将加快终端产品导入生成式AI的进度；旗舰手机晶片方面，将会在第四季发表天玑9400，预期CPU将采用1x Cortex-X5、3x Cortex-X4以及4x Cortex-A720的全大核心设计，并且加大了NPU的面积提升AI运算能力，预期将与高通Snapdragon 8 Gen 4正面竞争；在Windows On ARM处理器方面，采用ARM CPU IP以及Nvidia GPU IP双方合作的产品已在研发中，未来将与Apple、高通竞争WOA电脑市场，先前外资圈也预计，该WOA处理期推出时间点会落在明年下半年。