求解全球“芯”事

一句“澎湃的涛声永不停息”，小米再次踏上“芯”征程。同一天，亚马逊被曝光自研芯片。靠人不如靠己，无论是高调官宣的小米，抑或暗自发力的亚马逊，均深谙此道。

巨头如斯，都逃不过被芯片卡脖子的命。作为精密工业的巅峰，工艺水准给了芯片制造傲视群雄的底气，高性能的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备，再加上千道工序，共同组成了趾高气昂的门槛。

而偏偏从汽车到手机，从电脑到云服务器，科技驱动下的日常生活已经无“芯”不可。高需求和高门槛下，垄断也由此形成，芯片上游有ASML光刻机的一家独大，下游有三星、高通、联发科的三足鼎立。

被动就容易挨打，当“缺芯”潮席卷全球，全球制造企业就成了热锅上的蚂蚁。“不是缺，是极缺。”小米中国区总裁卢伟冰曾公开表示。

伴随着疫情的冲击，无论是智能手机、汽车、家电还是PC等消费电子市场，需求加速回暖。芯片告急、显卡涨价、原材料面临断供危机，从宝马到大众，几乎所有车企都不得不叫停生产下调产能，手机厂商被迫延迟供货，降低出货量。

被扼住咽喉的滋味不好受，中芯和华为已经领教过，苹果和高通“撕”了两年最终选择和解。自研芯片于是成为巨头们建构护城河的必然之举，苹果大笔一挥，10亿欧元砸向慕尼黑的芯片研发中心，谷歌挖了英特尔的“墙脚”，微软悄悄为自己的服务器设计了Arm芯片。

眼下，垄断加短缺，芯片问题扎在全球高端制造业的心尖上，是挥之不去的痛。于是造芯潮席卷而来，热情从国外蔓延至国内，既要“蒸馒头”更要争口气。

不过，水大鱼大，泡沫也大，不少原本和半导体毫无关联的上市公司纷纷加码投资半导体，千亿的武汉弘芯以烂尾收场，一年内，国内6个百亿级半导体大项目先后停摆。去年有媒体统计，仅仅半年多时间，就有近万家企业临时转产芯片，IPO炙手可热。

对一些地方和企业来说，芯片还是让猪上天的风，造芯变得急功近利。一腔热血，敌不过“芯骗”的伎俩，结果人财两空、一地鸡毛比比皆是。

闭门造车和急功近利都不可取。口号造不了芯，没诚意也造不了芯，没有能力更是不行。造芯需要高高的门槛，过硬的技术，顶尖的人才，肉眼可见真金白银。苹果的自研芯片历程已近十年，华为麒麟芯片更是在16年前就成立了，即便如此依然不是顺风顺水。

万丈高楼平地起，市场再急躁也需要耐心，企业再难受也要想方设法度过最艰难的日子。从设计，到制造，再到整体生态，每道工序都要精益求精，芯片不是60分万岁的考卷，一旦失之毫厘，便是差之千里。

核心技术的自主，国家早已下定决心。芯片这种高科技也考验笨功夫，需要一代一代人的定力与积累，没有捷径。也需要一批又一批的企业前赴后继，没有终点。