《半导体》高通新品下战帖 外资降联发科目标价

美系外资表示，高通推出了一个具有竞争力的新品Snapdragon 7+ Gen 2，将于第二季用于高端Android终端，预计此将冲击到联发科天玑8200晶片的需求，联发科高端智慧手机SoC将面临更大的竞争；因此，联发科恐将对台积电(2330)削减4奈米(用于SoC系统单晶片)、12奈米(用于RF transciever射频传输)和8吋(用于PMIC电源管理IC)晶圆的需求。此外，为了解决高通在主流市场(Snapdragon600系列)激进的定价策略，联发科可能需要加大营销力度以留住客户，故预计联发科第二季的运营支出将增加。将联发科目标价由649元微幅调降到645元、评等维持中立。

美系外资表示，虽然大陆第二季智慧手机需求仍然低迷，根据调查显示主要原因为大陆的Android手机消费力道仍缓慢，造成该现象是因缺乏新功能而延长了更换周期，以及技术和硬体并没在受益于首波大陆经济重新开放效应(相对于服务业)。统计年初至今，大陆Android手机需求年减5~10%，低于市场预期的持平到上涨。进入第二季，原先预计Android手机出货量将年增15%(去年同期大陆主要城市处于封锁状态），但是，基于当前市场销售状况，第二季大陆的出货量可能仅持平至年增，潜力巨大压力。

另外，矽智财(IP)龙头大厂安谋(Arm)在明年有意改变授权金收取模式，美系外资也点出，假设后续Arm的权力金利成本达到晶片成本的3%，则对联发科2024年营业利润率有1~2个百分点的负面影响。