《半导体》迎战高通 联发科有台系神队友助攻

联发科(2454)2021年挟全球5G智慧机市场迎来大成长潮，营运持续乐观，旗舰产品也预计在明年第一季问市，力抗高通「骁龙888」，也有法人看好，尽管高通晶片效能较高，但联发科整体代工伙伴奥援多为台系，产能无虞，成为联科一大筹码，今联发科开高走高，大涨3.5%，股价最高达741元。

今年全球遭到新冠肺炎疫情冲击，使得5G智慧机的换机潮在下半年才开始陆续发酵，惟联发科依旧维持今年全球5G智慧机落在1.8~2亿支的目标，且有机会挑战预估高标，也就是接近2亿支，且联发科也看好明年的全球5G智慧机出货量大规模增长，有机会落在4.5~5亿台，年成长150%。

联发科持续扩大5G SoC产品布局，今年上半年已经推出高阶的天玑1000及中阶的天玑800、天玑720，更在第三季持续推出主流的5G手机晶片，预期2021年将会有毫米波的产品问世，将会持续拓展5G SOC+mmWave(毫米波)及天线开关模组的产品线，联发科长期还是维持在非苹阵营5G手机SOC市场内长期实现40%的市占率。

随着全球积极布建5G，预计2021年将进入大规模商转，以目前的AP(行动晶片)阵营来说，对于联发科较有利，法人就点出，虽然高通的晶片效能较高，但高通目前交由三星代工，三星的产能问题仍有疑虑，而联发科有台积电(2330)奥援，产能无虞，加上手机用PMIC(电源管理IC)目前仅缺，而高通的PMIC主要是中芯代工为主，目前无法下单，而联发科是交由台系代工厂生产，产能无虞，相比较之下，以交货速度及周边IC的配合，故陆系手机客户将以联发科为首选，且因为联发科在5G手机晶片因代工伙伴给予奥援，故在初期将可抢下最大市场份额，也成为联发科2021年持续成长的动能。

先前高通已经抢先推出明年度5G旗舰晶片「骁龙888」，联发科势必得积极跟上劲敌步伐，日前执行长蔡力行也松口，最新5G旗舰晶片将于明年首季登场，双方行动晶片大战明年烟硝味持续浓厚。