《半导体》AI晶片火拚倒数！联发科天玑9400率先登场迎战高通

据最新消息，联发科将于10月9日的发表会上正式推出天玑9400。天玑9400将采用3奈米制程、Arm v9核心，并搭配联发科独特的全大核架构，预期在性能与能耗表现上都将显著提升。据悉，天玑9400的首波导入机型数量将超过其前代产品天玑9300，且客户对该晶片的反应相当积极，预计2024年联发科的旗舰产品营收将增长超过50%。

在天玑9400的首发机款方面，据悉vivo X200系列将有三款新机搭载该晶片，最快将于今年10月上市。此外，OPPO计划于第四季推出的Find X8系列，预期也将有两款机型搭载天玑9400。

至于高通方面，外媒报导指出，Snapdragon 8 Gen 4将采用台积电的3奈米制程，并搭载自主研发的Oryon内核。然而，由于自研内核导致生产成本上升，市场关注高通是否会因此调涨价格，进而影响其与联发科之间的竞争结构。

2024年，将是高通与联发科在旗舰AI晶片市场的第二次正面交锋。随着效能与应用的提升，这场竞争只会更加激烈。根据市场研究机构的预估，生成式AI智慧手机的出货量到2027年将增长逾4倍，达到5.5亿支。Counterpoint Research指出，2024年生成式AI智慧手机将占总智慧型手机出货量的11%，到2027年这一比例将增至43%。这意味着高通与联发科之间的AI技术大战将成为一场长期抗战。