《半导体》汉堡薯条全都有 联发科车用H2上路

总经理陈冠州表示，联发科过去两年交出亮丽成绩单，主要是来自不断地深耕研发、投资，尽管今年经济大环境风险加剧，但联发科今年营收仍预计成长20%，他表示，联发科是业界极少数跨平台布局，精准掌握市场新机的业者，透过全方位产品技术组合，跨平台旗舰布局火力全开，联发科也有尖端技术超前部署，抢攻边缘AI终端商机，挟多样化技术、平台为客户创造长期价值。

联发科今日发布最新Wi-Fi 7无线连网平台解决方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用于电信商、零售商、商用和消费电子市场高频宽应用，这两款晶片是全球业界最早推出的Wi-Fi 7完整解决方案。

联发科本次所发表的一系列产品中，强打平台系列，联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，这好比是汉堡和薯条的概念，可以用好吃的薯条诱出客户需求，联发科手握手机、电视等众多主平台，主要的平台变成最好的产品，连结出整个生态系。

车用市场未来几年获半导体业界点名为下一波蓝海市场，联发科也积极布局，利有现有5G技术，以及在多媒体的优势，陆续拿到车厂订单，相信今年下半年、明年就可以看到许多搭载联发科晶片的汽车。

联发科因应公司快速成长，为整合内部资源，今年初对组织做了相对大的调整，将研发资源集中在两大事业群，即无线通讯事业群及运算联通元宇宙事业群，将内部资源做最有效率的策略整合。