高通、联发科 争霸陆AP供应商
IC设计龙头联发科（2454）第三季因为赶在华为禁令生效前扩大出货，加上中国手机厂扩大回补库存，第三季在中国制智慧型手机的应用处理器（AP）达44.9％，维持第一大AP供应商地位。不过，随着高通（Qualcomm）高阶与低阶5G智慧型手机AP皆将量产出货，并具价格竞争优势，市调机构预料，高通第四季中国市占率将超越联发科。
根据DIGITIMES Research分析师翁书婷调查分析，第三季中国大陆市场内需不振，然遭禁令升级的华为大幅拉货冲高联发科第三季出货量，而海外市场亦逢旺季，中国手机品牌大幅回补印度市场通路库存，故中国制智慧型手机所需AP出货量季增13.4％达1.926亿颗，但较去年同期减少9.5％。第四季海内外AP出货渐入淡季，然华为以外的中国手机品牌大量拉货以抢食华为空出的市占，中国制智慧型手机用AP出货预估仅季减0.9％表现优于预期。
在主要AP供应商部份，第三季联发科市占率稳居第一达44.9％，较第二季上升6.6个百分点。高通市占率为37％与第二季持平。海思则为13％并较第二季下滑8.8个百分点。
第四季联发科受美国禁令影响，停供华为5G手机晶片，又因电源管理IC供应吃紧，4G手机晶片出货受抑。
高通5G手机晶片一直未对华为出货，出货量不受华为禁令影响，而美国对中芯国际的管制令本季仅小幅影响高通，且高通的高阶与低阶5G手机晶片皆将量产，并具价格竞争优势，预料高通市占率将超越联发科。
以第四季中国制智慧型手机AP市况来看，联发科受到华为禁令停供5G晶片，包括Vivo、小米、OPPO等积极拉货抢攻华为市占，但联发科高阶5G手机晶片天玑1100将量产，性能弱于在同季量产的高通5G手机晶片骁龙875，不利于高阶手机AP市场布局。至于4G晶片虽获多家客户采用，但受到电源管理IC供给不足及晶圆代工产能吃紧影响，出货到抑制。
高通第四季受惠于Vivo、OPPO、小米等为抢攻华为市占而大量采购5G手机晶片，小米更是扩大对高通下单，而高通骁龙875及低阶骁龙4350量产且时间早于联发科，两款手机晶片极具价格竞争力将挹注出货动能。
至于美国对中芯国际严加出口管制，但对高通的手机电源管理IC出货影响不大。