终端应用推升 HDI供不应求

PCB HDI厂营运

美系5G新机出货畅旺、非美系手机拉货也强,Work from Home刺激笔电平板热销,甚至高阶汽车板、伺服器板、网通设备等亦有需求,各式产品推动下,HDI板产能供不应求,陆媒甚至用爆单来形容

HDI需求强劲,不少台厂都有相关扩充计划如健鼎仙桃三厂新产能预计明年上半年以前开出,里面会含有HDI制程华通重庆新厂正在密集进驻设备中,预计明年六月开始量产,预计新增10~15万平方英尺的高阶HDI产能;柏承南通新厂,预计今年完成土建,明年第二季开始进驻设备,第四季试产当中也有HDI产能;臻鼎日前也通过淮安园区高阶HDI投资计划,第一期建设期自2021~2025年,预计总投资额人民币50亿元。

不只台厂在扩,不少陆资厂动作也积极,想抢食HDI商机,是否影响台厂业内人士表示不担心。据了解,大约在2004年左右,慢慢进入人手一支手机的时代开始,HDI就是必备的制程,一路走来各家都在扩,但切入尖端客户、甚至是旗舰机种的,台厂还是占据优势,论HDI的技术层次或产能规模陆厂相较台厂仍有段差距,推测近期陆厂的扩产是给中系二三线电子品牌内需,对台厂并不影响。

业内人士表示,可以观察HDI厂几个点,能不能做得快又好及供应什么终端产品。像陆系小厂产能不大,不容易满足一线品牌大厂订单量,且过去没有接高技术层次产品的经验,小厂再怎么扩还是生产低阶为主。另外,即使都打进大品牌供应链,HDI也还是有分高中低阶不同层次,就像手机/平板都有分旗舰款、平价款,从供应什么产品可以一探究竟。

由于HDI相较一般PCB来说具有轻薄短小的优势,当PCB层数愈高,在制程、成本线路密度讯号传递等多方面,HDI有其优势在,举例像是为了符合自驾车的高速运算电力控制、轻量化等要求,HDI制程走入汽车板当中。

华通分析,任何跟轻薄短小、电子讯号传递相关的产品,HDI通常会是首选,像手机/平板等手持装置里,因为功能愈来愈强大,耗电量也愈来愈高,而HDI可以缩小主机板占用面积,省下来的空间就能容纳更多电池或其他零组件,不仅美系客户早已大量采用,高阶HDI在中系的渗透率亦不断提升,也就是为什么消费性电子产品拉货旺季以来,HDI产能会一直满载的原因