探针卡挺 精测Q3毛利率扬

精测累计前三季合并营收21.11亿元、累计今年前三季EPS 0.46元，仍大幅低于去年同期18.07元的高基期表现。图／业者提供

精测（6510）25日通过第三季合并财报，其中，第三季合并净利归属于母公司业主约0.11亿元，较上季衰退约68.5％，第三季每股税后纯益（EPS）0.33元；今年下半年半导体产业复苏低于预期，但精测仍看好AI相关晶片高速测试需求逐渐增温，为产业复苏带来希望。

精测第三季合并营收6.92亿元，季减7％；惟第三季毛利率较前一季增加0.8个百分点，达48.8％。

第三季合并净利归属于母公司业主约0.11亿元、单季EPS 0.33元，较上季0.13元提升。

精测累计前三季合并营收21.11亿元、累计今年前三季EPS 0.46元，仍大幅低于去年同期18.07元的高基期表现。

精测表示，第三季营运受半导体产业供应链库存去化趋缓、旺季递延影响，单季业绩下滑，不过，受惠于智慧型手机应用处理器（AP）、高效能运算（HPC）相关探针卡需求增温，第三季探针卡营收占总营收比重，已由前一季度的24％提升至31％。

获利方面，由于第三季探针卡业绩成长，产品组合带动本季度的毛利率较上一季上扬，惟为持续研究开发新产品，包括DDI、AI等相关探针卡研发案皆于该季度提列验证费用及研发费用，因此单季营业费用占总营收比重由46％提高至51％；综合上述，第三季及累计前三季税后皆交出损平之上的获利成绩。

精测表示，下半年半导体产业需求复苏缓慢，库存去化推迟到2023年底，晚于业界之前的预期，导致关键制造端短期内产能利用率下降，所幸，AI相关晶片高速测试需求增温，为产业复苏带来希望。