精测 新探针卡Q3量产

晶圆测试板及探针卡厂中华精测（6510）5日召开法人说明会，董事长林国丰表示，5G智慧型手机陆续推出，将带动高频高速测试介面强劲需求，对下半年发展正向乐观。同时因应5G、人工智慧（AI）、边缘运算技术发展趋势成形，精测致力投入智慧制造及智慧环保等新业务，将成为营运第三只脚。精测亦宣布推出MEMS探针卡，Q3量产出货并挹注营收。

中华精测总经理黄水可表示，精测上半年营运亮丽，在于成功因应客户需求，加强在垂直探针卡（VPC）、检测设备、全自动化产线等服务，营运未因疫情而遭逢原物料断链危机，顺利推出新产品并接获转单及新订单。依据目前掌握订单情况，对第三季及下半年营运展望抱持乐观看法，不过，新冠肺炎疫情影响仍有待观察，希望疫情警报能在今年解除。

精测近年来持续分散营运风险，积极布局探针卡市场，成果自去年第四季开始显现，探针卡营收占比已由刚开始时的4～10％，至于一举提升至20％以上，今年第一季及第二季营收占比分别为26％及22％，且上半年探针卡营收较去年同期倍增，同时也已超越去年全年业绩贡献。

精测表示，根据半导体产业国际研调机构VLSI预估，全球探针卡市场今年受到疫情影响较去年仅呈现微幅成长，但明年将受惠于5G、AI、数据经济等带动而恢复成长，其中，精测专注发展的MEMS探针卡将跃升为主流，未来5年的年复合成长率达10％，高于整体探针卡的年复合成长率7％。精测自制MEMS探针卡今年第三季开始挹注营收，并持续应客户要求开发多款新针，以满足各类晶圆测试需求，将成为精测未来营运成长动能。

黄水可表示，目前精测VPC探针卡月产能均按进度扩产中，已自年初的30万针增加至约60多万针，预期到年底可扩增至100万针，且自制针占比至年底估可提升至80～90％，预期今年探针卡营收贡献可达20～25％，毛利率可维持50～55％的长期目标。