旺矽Q3探针卡业务 季增拚双位数

旺矽第二季营收23.9亿元，单季每股税后纯益5.75元创新高，第三季探针卡营运可望延续上半年成长趋势，半导体设备业务也将随产业旺季回升下，市场看好该公司第三季营运。

法人指出，在接单旺盛下，目前旺矽的CPC（悬臂式探针卡）及VPC（垂直式探针卡）产能皆维持满载，市场预期，该公司第三季探针卡业务在ASIC、Switch IC、车用等案件需求维持高档之下，将使VPC的BB Ratio可望维持在1.4以上水准，预估整体探针卡业务于今年第三季呈现双位数季增。

此外，半导体设备业务营运占比约三成，该业务今年上半年相对探针卡平淡，但在经过今年上半年的修正与AST（先进半导体测试）动能回温下，市场法人看好半导体设备业务营收，第三季也可望较上季成长。

目前旺矽垂直式探针卡（VPC）月产能约70万针，而微机电探针卡（MEMS）月产能约30万针，合计月产能达100万针，该公司积极规划扩充产能，预计今年底VPC月产能增至90万针，而MEMS月产则增至40万针，合计月产能增至130万针，幅度达三成，是明年营运动能。