精材 Q3营收挑战季增双位数

市场法人指出，精材今年第三季营运可回温，主要原因是3D感测元件封装与12吋晶圆测试需求进入新手机备货旺季所带动。图／翻摄自官网

半导体晶圆封测厂精材（3374）下半年来营运明显加温，市场估第三季营收可望较上季呈现双位数成长，整体下半年可望优于上半年，主要受惠3D感测元件封装与12吋晶圆测试回温所带动，预期明年消费性产品需求回升之下，将有利该公司明年营运表现。

全球市场近二年受到通货膨涨、经济不佳冲击需求低迷的影响下，手机市场需求持续低迷，全球出货量也逐步下滑，而精材营收最大来源就是手机，也使该公司今年以来营收表现受到影响，下半年才见到明显回升。

观察精材今年以来营收趋势，今年第一季时，单月营收维持在4.5亿元上下，进入第二季之后，才逐步由4月营收的4.09亿元，增加至6月的5.5亿元，进入下半年之后，手机市场在苹果新机动能带动，且各厂也陆续推出今年新机款之下，推升精材下半年营收表现，7、8月营收都是6.09亿元以上、连写今年单月营收新高，市场法人估计，精材第三季营收可望较第二季呈现双位数成长。

市场法人指出，今年第三季营运可回温，主要原因是3D感测元件封装与12吋晶圆测试需求进入新手机备货旺季所带动。

从营运发展策略来看，市场法人指出，该公司去年重新投入12吋晶圆感测器相关加工技术研发专案，并于第四季起进行试量产。

目前研发团队又积极建构以新一代12吋Cu-TSV技术、细线宽，以及多层次导线的CSP制程整合，预期明年起可提供客户12吋感测元件CSP或PPI特殊封装应用。

展望后市，感测器及微机电元件市场未来仍将因广泛应用而持续成长，精材目前聚焦此两大领域的封装与中后段制程加工，该公司为中期营运发展所兴建的新厂房已于去年底正式动工，预计于明（2024）年底完工启用，将成为公司下一波成长的新动能。