中华精测 探针卡成营收主力

测试介面厂中华精测（6510）4日召开法人说明会，总经理黄水可表示，去年第四季探针卡营收比重大幅拉升至46％，希望未来维持相同水准。精测前两大客户今年都将成长，5G智慧型手机及通讯商机向上趋势不变，对今年整体营运展望审慎乐观，新台币升值对毛利率影响有限。

黄水可针对今年半导体市况提出看法，由于新冠肺炎疫情仍然影响全球经济，半导体产业由全球型市场转变为区域型市场，产业链进入新的竞合情势，今年半导体市场成长可期，年成长率预估将逾10％，并达到4,753亿美元规模。另外，黄水可引述数据预估今年全球智慧型手机出货量年增12.2％达13.68亿支，5G手机出货量将年增87.7％达4.28亿支，5G晶片的探针卡及测试板强劲需求将带动精测营运成长。

在新产品布局部份，精测自制探针锁定高效能运算（HPC）、行动装置、人工智慧物联网（AIoT）等应用，黄水可看好未来云端伺服器等应用，将带动HPC晶片测试产品。黄水可指出，5G为底、AI为用，疫情推升HPC需求，HPC特殊应用晶片（ASIC）的探针需要具有高速及高电流特性，精测已掌握相关商机。

精测探针卡去年出货畅旺，今年持续看好5G和HPC晶片带动探针卡拉货需求，预期今年探针卡产能持续开出，可覆盖全球八成高阶晶片客户需求。总体来看，精测今年在应用处理器、AI及HPC晶片、射频元件的探针卡需求将持续成长。

为了因应客户在高阶晶圆测试探针卡需求，精测已启动三厂扩建计划，日前以新台币5.34亿元完成土地购置，预计将在今年度完成建厂规划，预计2024年完工启用。黄水可表示，精测仍将锁定行动通讯晶片测试介面市场，今年5G手机相关晶片出货快速成长，精测可望受惠，而由全球订单来看，包括美国、中国大陆、台湾的5G手机晶片供应商都是精测服务对象，希望今年前两大客户业绩可较去年成长。

精测第一季进入淡季，但第二季后将快速复苏。黄水可表示，第一季仍是淡季，影像因素包括季节性库存调整及农历春节工作天数减少等，第一季和第四季预估仍有淡季效应，但第二季和第三季旺季效应明显，对今年整体营运审慎乐观。