拜登基建提案 扶持美半导体业

美国总统拜登周三发表的基础建设提案，内容涵盖斥资500亿美元扶持美国半导体产业。 根据周三公布的规划，美政府拟透过两党国会议员的支持，为国内晶片制造与研发提供补助。行政官员表示，500亿美元将作为半导体制造奖励以及研发设计，其中包括成立「国家半导体科技中心」（National Semiconductor Technology Center）。

拜登总统周三在匹兹堡发表规模2.3兆美元的基建计划。美政府拟将企业税由21％调升至28％，以及提高企业外国盈余税率，借此筹措基建资金。

拜登在扶持半导体产业方普遍已获得两党支持。共和党议员曾提及，中国不断砸下巨资打造自家晶片产能，已威胁美国在先进晶片科技的领先地位。

不过一些保守派人士认为，半导体产业不该获得联邦政府补助。

游说团体Heritage Action执行董事安德森（Jessica Anderson）指出，「美国半导体产业相当强劲，国会不应该为一个获利的科技产业提供数百亿美元。」

另一保守派团体FreedomWorks立法事务资深主管伊巴拉（Cesar Ybarra）表示，维持美半导体业的领导优势是值得称许的目标，但应由民间企业而非由美国税纳人出资。

强化国内半导体制造实力有助于巩固美国策略利益。美国防部曾指出，有鉴于美国许多关键基础设备都仰赖微电子装置，若高度倚靠海外制造会导致风险。如今这些威胁更显而易见，因人工智慧等新兴技术都需要更多先进元件。

英特尔美国政府关系副总裁汤普森（Al Thompson）指出，「如果美国想维持竞争力与荣景，对半导体业、数位与实体基建的投资必须彼此紧密联结。」

支持人士表示，最新规划可让美国在一些输给日本、韩国、台湾、大陆等国的半导体制造领域扳回一城。