拜登自豪晶片法案 美半导体公司超无言：真相太难堪

美国力推《晶片法案》显示美国对于半导体环节的重视。（示意图／达志影像）

美国《晶片法》提供530亿美元资金的补贴，自该法案首次提出后，全球晶片制造商已宣布在美国投资超过2000亿美元，如果这些计划全部落实，2025年美国生产的先进晶片将占全球产量18%。但《经济学人》撰文分析，现在还不是美国洋洋得意的时候，预期美国仍将持续向台湾采购先进晶片，继续高度仰赖台积电。

报导指出，美国晶圆厂相较于亚洲晶圆厂，不只建造耗时久、营运成本高，规模也比较小，可能使半导体产业的长期获利能力受冲击。根据安全与新兴技术中心（CSET）估计，企业在台湾与大陆新设晶圆厂，大约需要650天，但在美国兴建时间平均达900天，因为须面临一连串联邦、州与地方政府的规范。

统计显示，营建成本占新晶圆厂资本支出约一半，而在美国的成本可能比亚洲高出40%。此外，在美国的营运费用比亚洲高30%，其中一个原因是美国劳工的薪水较高。

报导直指，即便所有投资都按照《晶片法》计划推行，美国生产的高阶晶片也只能够满足国内约三分之一的需求，包括苹果公司和新兴人工智慧产业，还是得购买台湾制的晶片。

值得关注的是，英特尔、三星和台积电这几家晶片巨头，从2021年初以来的市值已减少三分之一，市值蒸发近5000亿美元，虽然《晶片法》对美国经济安全的影响多大，仍有待时间验证，但从股市表现来看，投资人已经有了答案。