拜登再出手 催速启动晶片法案

美国总统拜登甫于两周前将晶片法案签署为法律后，25日再签署行政命令。图为9号拜登于白宫签署晶片法案。图／路透

美国总统拜登甫于两周前将晶片法案签署为法律后，25日再签署行政命令，启动晶片法案执行程序，凸显美国致力缓解晶片短缺问题，并且加强与大陆的竞争力。

总规模2,800亿美元的《晶片与科学法案》，提供527亿美元的设厂补助，价值大约240亿美元的税务抵减，鼓励制造商在美国生产晶片，以及2,000亿美元研发经费，强化美国的科学研究能力。

白宫表示，商务部推出「CHIPS.gov」网站，作为晶片计划资源的中心平台。

商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商务部已经为这项计划筹备了数个月，「我们致力让流程透明且公平。商务部将尽速部署晶片法案的资金，并确保有时间做尽职审查。」

雷蒙多指出，「这项计划的用意是投资美国的长期经济和国家安全，商务部将采行所有必要步骤，确保计划成功。」

拜登的行政命令设下执行程序的六大优先要务，包括对资金运用状况加强检查、吸引民间部门投资、创造长期经济和国家安全，以及强化区域生产和创新聚落等。

行政命令也将会建立出一个16人的跨部会CHIPS执行委员会，成员包含国防、商务、财务、劳工和能源部部长。由白宫国家经济委员会主席迪斯（Brian Deese）、国安顾问苏利文（Jake Sullivan）和科技政策办公室（OSTP）代理主任尼尔森（Alondra Nelson）担任共同主席。

迪斯透过声明稿表示，行政命令显示，内阁快速执行拜登对21世纪美国工业策略的愿景。晶片法案将巩固美国制造商的重要供应链，并强化国家和经济安全。

白宫表示，晶片计划包含严谨的申请审核，以及严格的遵循规范，以保护纳税人的资金，并确保资金得到妥善运用。

晶片法案的反对者批评将资金拨给有获利、已经在美国设厂的晶片业者，但拜登反驳「不是将空白支票交到企业手中」。